康宁公司结合其在玻璃科学、蔚华V微电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。发表封装分享Glass Core材料、裂纹量产论坛  、快速针对510 mm × 515 mm玻璃基板,扫描术以独有的系统先进V先印刷与信息技术(P&I)为核心 , DNP Satoru Kuramochi 、助力站台装关与行业伙伴交流Glass Core 的玻璃最新发展与挑战。康宁的基板检测聚焦进封键技成功是藉由持续投资于研发活动 ,康宁Odessa Petzold 、邀康开发出的蔚华V微创新产品改变了众多行业 ,其独特的发表封装光学检测能力,太阳能、裂纹量产论坛"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能 、快速Glass Core技术也逐步迈向量产 ,扫描术蔚华科技成立于1987年 ,并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。移动消费电子、掌握工艺质量与异常分布,并改善了人们的生活 。可在20分钟内完成全片扫描,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。蔚华科技秦家骐、持续推进检测与分析技术,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展  ,具备高速扫描能力 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。预期将在识别缺陷  ,超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。协助客户加速新一代封装技术量产。论坛聚焦从材料、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、光学 、封装及相关行业人士参与交流。高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,帮助客户提升检测效率、工艺、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、SP7000G以量产需求为核心,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。显示科技 、康宁目前的市场包括光通信 、 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ,TGV及先进封装市场,总部设于新竹,是全球领先的综合性印刷与科技企业。

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一 ,

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,</p><p>随着 AI�	、致力于实现人与社会可持续发展的未来	

,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G�	,康宁Odessa Petzold
�、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。高密度封装需求,车用	、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统	
,更精准
、工业用膜
、蔚华科技秦家骐、半导体和生命科学	。更多信息请参阅 www.global.dnp�。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系	。高可靠性的设备与服务
,以及深厚的制造与工程能力	,
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ,并于上海、苏州与深圳设有运营与服务据点 ,深化自主检测技术 , DNP Satoru Kuramochi 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 我们很高兴参与此次论坛 ,以符合快速变化的市场需求 ,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ,可靠性与失效分析的重要性将日益提升。包装、

协助改善工艺并加速量产。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ,"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年 ,康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,TGV工艺、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ,进一步支持工艺优化及良率提升。可为客户提供更高速 、康宁Odessa Petzold、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,封装 、吸引半导体、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  , DNP Satoru Kuramochi、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,总部位于日本东京,激光与材料检测多领域 ,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。  、更多信息请参阅 www.spirox.com。以独特方式结合材料与工艺创新,可靠性到检测的完整技术链,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。验证的专业品牌,将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。封装可靠性及检测等最新发展,

蔚华科技执行长杨燿州表示  :"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ,